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제품 상세 정보:
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| 용량: | 8GB~512GB | 협정: | HS400 |
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| 읽기 속도: | 최대 330MB/초 | 기입 속도: | 최대 240MB/초 |
| 작동 온도: | -25C~+85C | 플래시 선택: | MLC/3DTLC/QLC 낸드 |
| 강조하다: | BGA153 EMMC 5.1 16GB 메모리 칩,자동차용 EMMC 5.1 메모리 칩,Hs400 표준 EMMC 5.1 메모리 칩 |
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| 모델 | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NAND 플래시 | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| 용량 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| 읽기 속도 | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s |
| 쓰기 속도 | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s |
| 작동 온도 |
-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| 포장 사양 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| 크기 | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
eMMC 칩의 기술적 세부 사항
핀 정의
PCB 설계 고려 사항
eMMC 칩의 장점
모바일 장치에 적합성
데이터 보안과 신뢰성
간단히 말해서, eMMC 칩은 높은 효율성과 신뢰성, 그리고 쉬운 통합으로 인해 현대 모바일 장치에서 중요한 역할을 합니다.
담당자: Mr. Sunny Wu
