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제품 소개eMMC51

256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩

인증
중국 China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. 인증
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256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩

256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩
256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩 256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩

큰 이미지 :  256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: PG
결제 및 배송 조건:
가격: negotiable
배달 시간: 2~5일
지불 조건: L/C, T/T
공급 능력: 한 달에 100K

256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩

설명
용량: 8GB~256GB 발단: 중국
읽기 속도: 최대 330MB/초 기입 속도: 최대 240MB/초
작동 온도: -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ 플래시 선택: MLC / 3D TLC / QLC NAND
인터페이스: eMMC51 협정: HS400
보증: 1년 색상: 블랙
강조하다:

64GB EMMC51

,

128GB EMMC51

,

BGA153 eMMC 메모리 칩

8GB에서 256GB eMMC IC 칩 PC 전화용 산업용 임베디드 메모리 칩 eMMC
 
산업용 eMMC는 높은 신뢰성, 내구성 및 확장된 온도 범위가 필요한 산업용 애플리케이션에서 사용하도록 설계된 메모리 기술을 의미합니다.
 
특징
  • 높은 신뢰성

가혹한 조건에서 작동하도록 설계되어, 데이터 손실 위험을 줄이는 장기적인 성능을 보장하는 견고한 구조로

  • 확장 된 온도 범위

극한 온도 (일반적으로 -40°C ~ +85°C) 에서 작동할 수 있어 야외 및 산업용으로 적합합니다.

  • 강화 된 인내력

소비자 수준의 eMMC에 비해 더 높은 기록 및 삭제 주기 등급, 빈번한 데이터 업데이트가 필요한 응용 프로그램에서 더 광범위하게 사용할 수 있습니다.

  • 데이터 무결성 특징

데이터 무결성을 유지하고 메모리 수명을 최적화하기 위해 고급 오류 수정 및 마모 레벨링 알고리즘을 포함합니다.

  • 전력 손실 보호

많은 산업용 eMMC 솔루션에는 갑작스러운 전력 손실 시 데이터 손상으로부터 보호하는 기능이 포함되어 있으며 신뢰할 수있는 데이터 보존을 보장합니다.

  • 콤팩트 한 디자인

작은 형태의 요소로 통합되어 임베디드 시스템과 장치의 효율적인 공간을 사용할 수 있습니다.

  • 낮은 전력 소비

에너지 효율을 위해 설계되어 배터리 전동 장치와 에너지 절약이 중요한 응용 프로그램에 이상적입니다.

  • 쉽게 통합

다양한 임베디드 시스템과 호환되며 기존 디자인에 쉽게 통합 할 수 있습니다.

  • 산업 표준 준수

종종 관련 산업 인증서를 충족하거나 초과하여 자동차, 의료 및 통신과 같은 분야에서 규제 된 응용에 적합성을 보장합니다.

  • 대용량 애플리케이션에 대한 비용 효율성

산업용 eMMC는 소비자용 옵션보다 초기 비용이 더 높을 수 있지만, 내구성과 신뢰성은 대용량으로 전체 소유 비용을 낮출 수 있습니다.장기적인 애플리케이션.

 
256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩 0256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC 메모리 칩 1
IA/IH EMMC5.1 사양
모델 G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND 플래시 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
용량 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
읽기 속도 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s
쓰기 속도 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s
작동 온도
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
포장 사양 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
크기 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

연락처 세부 사항
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

담당자: Mr. Sunny Wu

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