제품 상세 정보:
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용량: | 8GB~256GB | 발단: | 중국 |
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읽기 속도: | 최대 330MB/초 | 기입 속도: | 최대 240MB/초 |
작동 온도: | -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ | 플래시 선택: | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
인터페이스: | eMMC51 | 협정: | HS400 |
보증: | 1년 | 색상: | 블랙 |
강조하다: | 8GB EMMC IC 칩,256GB EMMC IC 칩,산업용 내장 메모리 칩 |
첨단 오류 수정 및 마모 레벨링 알고리즘은 데이터 무결성 및 장기성을 보장하기 위해 종종 구현되며 시간이 지남에 따라 일관된 성능을 요구하는 응용 프로그램에 매우 중요합니다.
산업용 eMMC는 일반적으로 더 높은 내구성 등급을 가지고 있으며, 이는 소비자 수준의 eMMC에 비해 더 많은 기록 및 삭제 주기를 처리 할 수 있음을 의미합니다.
다양한 저장 용량으로 제공되며, 일반적으로 몇 기가바이트에서 몇 테라바이트까지, 특정 응용 프로그램의 필요에 따라 다양합니다.
모델 | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
NAND 플래시 | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
용량 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
읽기 속도 | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s | 최대 330MB/s |
쓰기 속도 | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s | 최대 240MB/s |
작동 온도 |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
포장 사양 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
크기 | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
담당자: Mr. Sunny Wu